機台Move in 前要準備什麼?
- 確認設備的長、寬、高、重量，這些條件決定了要怎麼搬運機台，要用吊掛的還是用推的，電梯大小是否可以塞進機台、產線走道寬度是否足夠。
- 設備使用的水、電、氣(Facility)，要先請廠務端協助完成。
※需要用多少組電源：是單相三線、三相四線或是三相三線，電壓及電流。
※需要用多少組氣壓源：多少kg/cm2，一般的CDA還是有特殊要求(低溫會要求air露點溫度要達 到-60C(Dew point)，不然機台會結霜)。
※需要用多少組冰水：冰水溫度及流量NL/min。 - 確保都準備完成後，移入機台，接上電、氣、水開始新機Buy off。
新機Buy off的項目：
- 低、常、高溫 Jam rate：通常客戶會提供Dummy IC給你跑Jam rate，為什麼要跑不同溫度，-55C低溫與150C以上的高溫兩者點位調整補償是不同的，因為機構會熱脹冷縮，客戶會要求1/200或1/1000(每個客戶要求不同)，也就是說跑200~1000 IC內你只能觸發異常一次，超過一次就重新跑，這時候調整機台的功力慢慢就會被訓練起來。
- UPH：新機時速度用100%去跑，這樣才可以看出機台穩定性，實際生產之後要降速在調整就好，很多問題在高速的情況下才會出現，有些客戶甚至要求100%放空跑一個晚上再來Buy off，交新機的時候要用心去感覺什麼叫做機台正常的聲音，方便日後比對異常。
- 水平確認(厚薄規、深度規、壓力試紙)：浮動頭水平至關重要，利用校正治具及深度規去確認浮動頭4點水平是否在±0.05mm內，水平直接影響良率，水平不好壓在大力都沒用，產品可能會吃單邊，造成良率不佳。
- Contact force(荷重計Load cell)：利用特殊治具及Load cell去確認設定Kg數與實際壓出來的重量是否一致，不同的公斤數會有不同的標準要清楚知道標準是多少。
- 接地電阻(三用電錶)：機構接地要求對半導體業來說非常重要，一是安全，漏電時可以把電導去地，二是保護產品不被波及，一般要求為1Ω內。
- ESD靜電消散功能驗用(靜電消除監視儀(CPM)：機構在移動或放料的時候都會產生靜電，必須靠離子風扇、槍或是離子bar將機台內的靜電消除，一般會用CPM去驗證靜電消散能力，CPM產生+1000V或-1000V，離子風扇要在3秒內從±1000V降至0V，靜電打死IC在半導體測試中是很嚴重的事。
- 升降溫確認(溫度計)：確保各個機構的溫度及均溫性與設定值相同，大多數會確認-55、-40、0、25、85、130、150C，這幾個溫度是比較常見的測試溫度標準為±1~±5度C，依照機構位置不同會有不同的標準。
通過上面重重的關卡，Buy off 20台新機後，你對機台熟悉度會提升很多，因為你開始認識到標準，懂得如何校正機台，然後漸漸摸熟軟體。